報告導讀

公司是電子制造服務企業(yè)龍頭之一，未來智能硬件數(shù)量激增帶動ODM需求，物聯(lián)網(wǎng)核心受益標的。打造智能硬件創(chuàng)新孵化平臺，對標“硬蛋”，打開未來成長空間。

投資要點

SMT 設備數(shù)量國內(nèi)領先，智能制造提升公司效率

電子制造服務行業(yè)中，規(guī)模化量產(chǎn)能力是企業(yè)的核心競爭力，而規(guī)模化量產(chǎn)能力的體現(xiàn)又在于具有柔性制造能力的SMT 設備。公司擁有SMT 設備277 臺，期末產(chǎn)能達到1144 萬點/小時，規(guī)模遠超同類型上市公司。預計隨著智能硬件數(shù)量激增帶動ODM 需求，公司產(chǎn)能將得到充分釋放。同時，公司積極推動智能制造，先期開展的自動化改造項目使生產(chǎn)效率得到明顯提升，公司凈利率水平有望進一步提高回歸到歷史水平。

對標“硬蛋”，打造創(chuàng)新智能硬件平臺，打開未來成長空間

萬眾創(chuàng)新時代對于產(chǎn)品量產(chǎn)的需求進一步加強，也存在很多痛點。公司打造創(chuàng)新智能硬件平臺，以集群資源為早期創(chuàng)新團隊提供技術、設備、供應鏈、資金、市場拓展的全方位服務。對標“硬蛋”之于科通芯城，不僅能有效地支撐科通芯城的業(yè)務拓展，更在于卡位優(yōu)勢。我們認為類似公司深創(chuàng)谷SVV 的建立能有效補全公司目前欠缺的創(chuàng)意設計能力，再造一個卓翼。

公司完成非公開發(fā)行方案，開啟新征程

公司非公開發(fā)行股票募集資金7.56 億元，投資“智能制造項目”和“創(chuàng)新支持平臺項目”，預計能使公司降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升公司的市場競爭力和盈利能力。公司實際控制人和部分管理層積極參與，利益高度一致，彰顯公司未來成長信心。

盈利預測及估值

我們以公司的SMT 設備數(shù)量，對標同類型可比公司，認為遠未到公司產(chǎn)能極限。隨著未來類似AR/VR、可穿戴式設備等智能硬件行業(yè)爆發(fā)，設備數(shù)量激增，公司營收有望得到快速增長。同時，公司不斷推進智能改造，優(yōu)化管理，凈利率水平有望提高至歷史水平。我們預計2017-2019 年公司EPS為0.10、0.17、0.29 元/股，同比增長236.01%、79.33%、68.03%，短期估值較高，但公司處在創(chuàng)新業(yè)務發(fā)展元年，未來三年復合增速達到116.2%，有望逐步消化高估值。同時考慮到深創(chuàng)谷平臺價值的估值溢價，以及大股東參與定增的成本價，我們認為公司存在交易機會，首次覆蓋，給以“增持”評級。